多功能一体机

多功能一体机可以应用于：环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺，适用于芯片封装、多芯片模块（MCM）、微电子机械装置（MEMS）、3D芯片封装（Die Stacking）、传感器和CCD敏感器件等领域，不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求