■ 7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷 ■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。 ■ 多点连续焊接、超低线弧模式 ■ 线弧可编程控制，确保一致性及稳定性 ■ 可焊接区域高达134 mm x 134 mm

■ 7“触摸显示屏，操作方便；多功能鼠标操作，方便快捷 ■ 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接，16mm深度。 ■ 球焊接、球凸点、单点载带自动焊接 ■ 线弧可编程控制，确保一致性及稳定性 ■ 可焊接区域高达134 mm x 134 mm

• WB200-e 系列设计为多用途半自动引线键合工具，用于研发、原型和小批量生产。 • 全手动模式;控制所有键合头 Z 和工作台 X/Y 运动， • 全半自动;调整了搜索高度并完全自动化了 Loop 形成。 • 添加可选的立式摄像机/监视器套件，您的系统将升级到全自动粘合模式。 • AUTO-BOND 模式允许您对齐和单击第 1 次和第 2 次键合;然后，Auto-Bond 会自动启动并完成您的电线。 • WB200-e Auto-Bond 使细间距变得简单。 • 全新的操作员将在几分钟内制作细间距电线！ • 强大的视频显微镜，包括聚焦和变焦功能，与小键合图案和多键合高度应用兼容。 • 易于粘接到包装壁或受限访问。WB200-e 还提供了一个完整的手动 Z 控制装置，用于原型设计 ...

高精度四探针测试盒，电源管理和运动控制系统、旋转电机，高精度中空旋转平台、高精度伺服控制系统，0~35mm运动范围

四点探针头的功能和应用 MPP探头的特点：针尖的半径范围广，单独的针头压力调节，高击穿电压，低泄漏，多种针尖间距和排列 主要的应用领域：硅片电阻率的测量，晶圆的电阻率的4点测量，外延、离子注入层的4点电阻测量，金属薄膜和其他薄膜的4点电阻测量。